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显著地降低微粒污染发生的几率

资讯来源:体育下注平台 时间:2016-03-16

   与传统的激光技术比,水刀激光产生的微粒要少很多,因为水在把激光导向加工面的同时,也有效地清除了熔化的材料。但是,为了使微粒污染等级降得更低,直至接近零,就必须开发更新的洁净设备。   在大多数切割工艺过程中,利用水刀激光器固有的冲洗特性,加上一个水膜设备,可以显著地降低微粒污染发生的几率。
      开发的目标是为了避免使用保护层这一步骤。使用水刀激光器技术,不能获得强力清洗的效果,因为微米级的水喷射是很微弱的,在接触到加工件表面前,是很稳定的圆柱形。数控水刀的最大切割厚度并不好明确界定,因为水射流的靶距是不确定的或者说是变化的。胆大者,敢称400、500mm,保守者称100mm以内,都是合理的。现有的数控水刀一般流量在2~3升,工作压力在200~380MPa,射流经过空气阻力,能量衰减极快,到400、500mm时,基本就随风飘散了,就没有打击力。   
      在使用LMJ切割时,部分高速喷射偏离形成薄水膜覆盖在样本表面。一旦切割样品,部分水膜会倒吸入真空卡盘。通常一部分水膜仍保留在芯片中间。当切割晶圆时,残留的水会蒸发,悬浮在水膜里的微粒于是接触到样本。但是,这些微粒污染比起其他传统激光技术是可以忽略的。

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